창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R54 | |
관련 링크 | R, R54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402DRD071K6L | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD071K6L.pdf | |
![]() | SFR16S0001962FR500 | RES 19.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001962FR500.pdf | |
![]() | FA365-18.00MHZ | FA365-18.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | FA365-18.00MHZ.pdf | |
![]() | TA7259SP | TA7259SP TOS DIP | TA7259SP.pdf | |
![]() | K4J52324BC-BC14 | K4J52324BC-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52324BC-BC14.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SBBC-500BGA | ADSP-BF561SBBC-500BGA NA NA | ADSP-BF561SBBC-500BGA.pdf | |
![]() | HIN213ECB | HIN213ECB HARRIS SOP28 | HIN213ECB.pdf | |
![]() | AIC-7860 | AIC-7860 ADAPFEC QFP128 | AIC-7860.pdf | |
![]() | TDA2526 | TDA2526 PHI DIP | TDA2526.pdf | |
![]() | CH0402CRNPO9BNR82 | CH0402CRNPO9BNR82 YAGEO SMD | CH0402CRNPO9BNR82.pdf | |
![]() | MAX3244EEWI | MAX3244EEWI MAXIM SOP | MAX3244EEWI.pdf | |
![]() | KM2 8421(M) | KM2 8421(M) OMRON/ SMD or Through Hole | KM2 8421(M).pdf |