창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5325N029B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5325N029B-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5325N029B-F | |
| 관련 링크 | R5325N0, R5325N029B-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQP03HQ15NJ02D | 15nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ15NJ02D.pdf | |
![]() | LQP02HQ0N5W02E | 0.5nH Unshielded Thin Film Inductor 1A 40 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ0N5W02E.pdf | |
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![]() | XA3S1500-4FG676I | XA3S1500-4FG676I XILTNX BGA | XA3S1500-4FG676I.pdf | |
![]() | DG403BP/883 | DG403BP/883 MAX/SIL/INTE DIP | DG403BP/883.pdf | |
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![]() | FX6J-03 | FX6J-03 MITSUBISHI TO-252 | FX6J-03.pdf | |
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