창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5323N027B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5323N027B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5323N027B | |
| 관련 링크 | R5323N, R5323N027B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-FB1R2KF | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ELJ-FB1R2KF.pdf | |
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![]() | CRCW0603113KFKEC | RES SMD 113K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603113KFKEC.pdf | |
![]() | L6591TR | Converter Offline Half-Bridge Topology Up to 500kHz 16-SO | L6591TR.pdf | |
![]() | EBMS4516A-301 | EBMS4516A-301 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS4516A-301.pdf | |
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![]() | 2N5166 | 2N5166 SSI SMD or Through Hole | 2N5166.pdf | |
![]() | M37160MAH-069FP#U0 | M37160MAH-069FP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | M37160MAH-069FP#U0.pdf | |
![]() | GT218-300-A3 | GT218-300-A3 NVIDIA BGA | GT218-300-A3.pdf | |
![]() | SEED-XDS560PLUS | SEED-XDS560PLUS SEED SMD or Through Hole | SEED-XDS560PLUS.pdf | |
![]() | MB89165LPFV-G-250-BND | MB89165LPFV-G-250-BND ORIGINAL QFP | MB89165LPFV-G-250-BND.pdf |