창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5323K006B-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5323K006B-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5323K006B-TR | |
| 관련 링크 | R5323K0, R5323K006B-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A224K2K1H03B | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RCER72A224K2K1H03B.pdf | |
![]() | 416F440X3ATT | 44MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ATT.pdf | |
![]() | LQG15HN8N2J02D | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 330 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN8N2J02D.pdf | |
![]() | SN74LS75NE4 | SN74LS75NE4 TI DIP16 | SN74LS75NE4.pdf | |
![]() | MMSZ5227BS G2 | MMSZ5227BS G2 ZTJ SOD-323 | MMSZ5227BS G2.pdf | |
![]() | MC74LS175FEL | MC74LS175FEL MOT SOP5.2mm | MC74LS175FEL.pdf | |
![]() | M25P64VME | M25P64VME STNUMONY VDFPN8 | M25P64VME.pdf | |
![]() | NRPN102MAMP-RC | NRPN102MAMP-RC Sullins SMD or Through Hole | NRPN102MAMP-RC.pdf | |
![]() | AM27256-IDC | AM27256-IDC AMD SMD or Through Hole | AM27256-IDC.pdf | |
![]() | W55F10SA | W55F10SA Winbond DIP-8 | W55F10SA.pdf | |
![]() | CM140136 | CM140136 ORIGINAL SOP-56L | CM140136.pdf |