창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5312-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5312-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5312-18 | |
| 관련 링크 | R531, R5312-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC563JAT2A | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC563JAT2A.pdf | |
![]() | RG3216N-1620-D-T5 | RES SMD 162 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1620-D-T5.pdf | |
![]() | MAX2495 | MAX2495 MAXIM MSOP8 | MAX2495.pdf | |
![]() | CP1181 | CP1181 ORIGINAL TEBGA-272 | CP1181.pdf | |
![]() | H354LAI-7507=P3 | H354LAI-7507=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | H354LAI-7507=P3.pdf | |
![]() | R400CH02DG0 | R400CH02DG0 WESTCODE module | R400CH02DG0.pdf | |
![]() | AM26LS33AN | AM26LS33AN TI DIP | AM26LS33AN.pdf | |
![]() | MB90F583CPF | MB90F583CPF FUJ QFP | MB90F583CPF.pdf | |
![]() | LP2992IM5-2.5/NOPB | LP2992IM5-2.5/NOPB NS SOPDIP | LP2992IM5-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | CEBM1000UFM25V | CEBM1000UFM25V DUBILIER SMD or Through Hole | CEBM1000UFM25V.pdf | |
![]() | NOP | NOP ORIGINAL SOT23 | NOP.pdf |