창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5205CNDTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R5205CND | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 525V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 320pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | CPT3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R5205CNDTL | |
| 관련 링크 | R5205C, R5205CNDTL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | OF201JE | RES 200 OHM 1/2W 5% AXIAL | OF201JE.pdf | |
![]() | AMS2905-2.85 | AMS2905-2.85 AMS SMD | AMS2905-2.85.pdf | |
![]() | SP6640ES | SP6640ES Sipex SOP-8 | SP6640ES.pdf | |
![]() | ACT257 | ACT257 ST SOP | ACT257.pdf | |
![]() | XC5215-4FQ208L | XC5215-4FQ208L XILINX QFP208 | XC5215-4FQ208L.pdf | |
![]() | AH5012CM | AH5012CM NS SOP-16 | AH5012CM.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H332K | ECJ1VB1H332K PANASONIC ORIGINAL | ECJ1VB1H332K.pdf | |
![]() | EBL1608-100K | EBL1608-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBL1608-100K.pdf | |
![]() | SLP-03V | SLP-03V JST SMD or Through Hole | SLP-03V.pdf | |
![]() | S16S90D | S16S90D MOSPEC TO-263 | S16S90D.pdf | |
![]() | S0273BC | S0273BC SIEMENS DIP | S0273BC.pdf | |
![]() | 2SB709ARLT1 2SA812 | 2SB709ARLT1 2SA812 ORIGINAL SOT23 | 2SB709ARLT1 2SA812.pdf |