창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R520 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R520 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R520 | |
| 관련 링크 | R5, R520 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825GC472KAT3A\SB | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC472KAT3A\SB.pdf | |
![]() | Y117249R9000B0R | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y117249R9000B0R.pdf | |
![]() | JQX-68F-05-2Z-S-G-F | JQX-68F-05-2Z-S-G-F ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-68F-05-2Z-S-G-F.pdf | |
![]() | TCFGA0J106K8R | TCFGA0J106K8R ROHM A | TCFGA0J106K8R.pdf | |
![]() | W27E010-45 | W27E010-45 WINBOND DIP-32 | W27E010-45.pdf | |
![]() | MT46H64M16LFCK-6-A | MT46H64M16LFCK-6-A MICRON SMD or Through Hole | MT46H64M16LFCK-6-A.pdf | |
![]() | MBRS2100T3 | MBRS2100T3 ON SMD or Through Hole | MBRS2100T3.pdf | |
![]() | 1S264 | 1S264 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S264.pdf | |
![]() | MB81C1000A70PJ | MB81C1000A70PJ FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C1000A70PJ.pdf | |
![]() | PIC12F675-I/P114 | PIC12F675-I/P114 Microchi SMD or Through Hole | PIC12F675-I/P114.pdf | |
![]() | 182KD14 | 182KD14 RUILON DIP | 182KD14.pdf | |
![]() | SRZ-81305A | SRZ-81305A SIRENZA SOT89 | SRZ-81305A.pdf |