창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5050006-050-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5050006-050-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5050006-050-R | |
관련 링크 | R5050006, R5050006-050-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK107SD562KA-T | 5600pF 16V 세라믹 커패시터 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | EMK107SD562KA-T.pdf | |
![]() | ATS060SM | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS060SM.pdf | |
![]() | 2905077 | RELAY SOLID STATE | 2905077.pdf | |
![]() | Y14880R01000D0W | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R01000D0W.pdf | |
![]() | 400BXA2R2MY1016 | 400BXA2R2MY1016 ORIGINAL DIP | 400BXA2R2MY1016.pdf | |
![]() | ESAD39M-04D | ESAD39M-04D FUJI TO-3PF | ESAD39M-04D.pdf | |
![]() | 4N25XSMT | 4N25XSMT ISOCOM DIPSOP | 4N25XSMT.pdf | |
![]() | SN74ALS574AN | SN74ALS574AN TI DIP-20 | SN74ALS574AN.pdf | |
![]() | 49789 | 49789 ORIGINAL DIP8 | 49789.pdf | |
![]() | SMR10103J100A01L4 | SMR10103J100A01L4 KEMET DIP | SMR10103J100A01L4.pdf | |
![]() | MAX308CWI | MAX308CWI MAXIM SOP-28 | MAX308CWI.pdf | |
![]() | DM54HC257AJ | DM54HC257AJ NSC CDIP | DM54HC257AJ.pdf |