창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5016ANJTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R5016ANJ | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 270m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-83 | |
| 공급 장치 패키지 | LPTS | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R5016ANJTL | |
| 관련 링크 | R5016A, R5016ANJTL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C941U152MYWDBAWL35 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U152MYWDBAWL35.pdf | |
![]() | DSC1121NE2-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NE2-025.0000.pdf | |
![]() | 2297329 | Solid State Contactor 3PST (3 Form A) Module | 2297329.pdf | |
![]() | CW01011R00JE73 | RES 11 OHM 13W 5% AXIAL | CW01011R00JE73.pdf | |
![]() | MSF4800B-20-1440 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-20-1440.pdf | |
![]() | GT23H24T3Y | GT23H24T3Y GENITOP SMD or Through Hole | GT23H24T3Y.pdf | |
![]() | VV-S-01 | VV-S-01 OMRON SMD or Through Hole | VV-S-01.pdf | |
![]() | RT1N141S-T12.. | RT1N141S-T12.. MITSUBISHI TO92 | RT1N141S-T12...pdf | |
![]() | EVBM81500FP-G/Leer | EVBM81500FP-G/Leer Glyn SMD or Through Hole | EVBM81500FP-G/Leer.pdf | |
![]() | RN1132MFV(TPL3) | RN1132MFV(TPL3) Toshiba VESM-3 | RN1132MFV(TPL3).pdf | |
![]() | ICM231BFIPL | ICM231BFIPL HAR Call | ICM231BFIPL.pdf | |
![]() | ECS110.5205PSPTR | ECS110.5205PSPTR ECSINC SMD or Through Hole | ECS110.5205PSPTR.pdf |