창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R4CL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R4CL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R4CL | |
| 관련 링크 | R4, R4CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120610R0FKTA | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120610R0FKTA.pdf | |
![]() | MBB02070C5621FCT00 | RES 5.62K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5621FCT00.pdf | |
![]() | BAT54C-FAIRCHILD | BAT54C-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT54C-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | BH6319GL | BH6319GL ROHM BGA | BH6319GL.pdf | |
![]() | N850CH32KOO | N850CH32KOO WESTCODE Module | N850CH32KOO.pdf | |
![]() | MD180B01TELW | MD180B01TELW HITACHI SMD or Through Hole | MD180B01TELW.pdf | |
![]() | 0201-1.1P | 0201-1.1P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-1.1P.pdf | |
![]() | BK-ETF-4 | BK-ETF-4 BUS SMD or Through Hole | BK-ETF-4.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP506-I/PT-ES | PIC24HJ128GP506-I/PT-ES MICROCHIP QFP64 | PIC24HJ128GP506-I/PT-ES.pdf | |
![]() | MS14256B-70Z | MS14256B-70Z ORIGINAL ZIP | MS14256B-70Z.pdf | |
![]() | QMV967BS-F711374BG | QMV967BS-F711374BG ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV967BS-F711374BG.pdf | |
![]() | MAX8770 GTL | MAX8770 GTL ORIGINAL QFN | MAX8770 GTL.pdf |