창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R4ABLKBLKAF0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R4ABLKBLKAF0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R4ABLKBLKAF0 | |
| 관련 링크 | R4ABLKB, R4ABLKBLKAF0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW010R3300HB12 | RES 0.33 OHM 13W 3% AXIAL | CW010R3300HB12.pdf | |
![]() | ISD4002-120ED | ISD4002-120ED ISD TSSOP | ISD4002-120ED.pdf | |
![]() | MCP810T-300 | MCP810T-300 MICROCHIP SOT-23 | MCP810T-300.pdf | |
![]() | XC1704LPC44AS | XC1704LPC44AS XILINX PLCC | XC1704LPC44AS.pdf | |
![]() | ALCBBGDCA2CMJ/RR | ALCBBGDCA2CMJ/RR ALCATEL BGA144 | ALCBBGDCA2CMJ/RR.pdf | |
![]() | MB29DL32TF-70 | MB29DL32TF-70 FUJITSU SMD or Through Hole | MB29DL32TF-70.pdf | |
![]() | 015Z5.1-Y 0603-5.1V-51 | 015Z5.1-Y 0603-5.1V-51 TOSHIBA SOD-523 0603 | 015Z5.1-Y 0603-5.1V-51.pdf | |
![]() | 3-2013287-5 | 3-2013287-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-2013287-5.pdf | |
![]() | 6.3YXG150M5X11 | 6.3YXG150M5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXG150M5X11.pdf | |
![]() | HPC01243-D | HPC01243-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPC01243-D.pdf | |
![]() | ADC081S051CIMFTR | ADC081S051CIMFTR NS SMD or Through Hole | ADC081S051CIMFTR.pdf | |
![]() | M29F80FB52M3 | M29F80FB52M3 ST SMD or Through Hole | M29F80FB52M3.pdf |