창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R46716.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R46716.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R46716.1 | |
관련 링크 | R467, R46716.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DTD114EKT146 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3 | DTD114EKT146.pdf | |
![]() | RG1608P-1781-B-T5 | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1781-B-T5.pdf | |
![]() | SAK-XC888CM-6FFI5VAC | SAK-XC888CM-6FFI5VAC Infineon TQFP-64 | SAK-XC888CM-6FFI5VAC.pdf | |
![]() | LT1790ACS6/AI/BC/BI-1.25 | LT1790ACS6/AI/BC/BI-1.25 LT sot23-6 | LT1790ACS6/AI/BC/BI-1.25.pdf | |
![]() | DIPIC30F3010-30I/SP | DIPIC30F3010-30I/SP MICROCHIP DIP28 | DIPIC30F3010-30I/SP.pdf | |
![]() | TLC55401 | TLC55401 TI SOP-24 | TLC55401.pdf | |
![]() | UA3846DW | UA3846DW ORIGINAL SMD or Through Hole | UA3846DW.pdf | |
![]() | BCR20LM-16LB | BCR20LM-16LB Renesas TO-220F | BCR20LM-16LB.pdf | |
![]() | 8R2J8135 | 8R2J8135 SIEMENS SMD or Through Hole | 8R2J8135.pdf | |
![]() | YTFP250 | YTFP250 TOS SMD or Through Hole | YTFP250.pdf | |
![]() | UESD3.3ST5G | UESD3.3ST5G ON SMD or Through Hole | UESD3.3ST5G.pdf | |
![]() | ME3220-562MLD | ME3220-562MLD Coilcraft ME3220 | ME3220-562MLD.pdf |