창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN8PAKSO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R464 | |
관련 링크 | R4, R464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-24.576MAAE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-24.576MAAE-T.pdf | |
![]() | 445A31G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31G16M00000.pdf | |
![]() | AISC-1210-5R6J-T | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 5 Ohm Max Nonstandard | AISC-1210-5R6J-T.pdf | |
THS501R5J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 50W | THS501R5J.pdf | ||
![]() | ERJ-6ENF2612V | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2612V.pdf | |
![]() | M30622MGN-B10FP | M30622MGN-B10FP MITSUBISHI QFP | M30622MGN-B10FP.pdf | |
![]() | FB2022 LF RevA1 | FB2022 LF RevA1 BOTHHAND SOPDIP | FB2022 LF RevA1.pdf | |
![]() | AMT01AX/883 | AMT01AX/883 AD SMD or Through Hole | AMT01AX/883.pdf | |
![]() | FV8050366233,SL27S | FV8050366233,SL27S INTEL SMD or Through Hole | FV8050366233,SL27S.pdf | |
![]() | DO1608C-684MLD | DO1608C-684MLD COILCRAFT SMD | DO1608C-684MLD.pdf | |
![]() | ETK81-060BA50L-0001-0126#B | ETK81-060BA50L-0001-0126#B FUJI SMD or Through Hole | ETK81-060BA50L-0001-0126#B.pdf | |
![]() | PN4250-D752 | PN4250-D752 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN4250-D752.pdf |