창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R463N368000M2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R46 Series, 310V | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R46 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.394" W(26.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 396 | |
| 다른 이름 | 399-13438 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R463N368000M2M | |
| 관련 링크 | R463N368, R463N368000M2M 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2CXBAJ | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CXBAJ.pdf | |
![]() | MA601A104KAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.350" Dia x 0.690" L(8.89mm x 17.53mm) | MA601A104KAA.pdf | |
![]() | MAX2701EUM | MAX2701EUM MAXIM QFP | MAX2701EUM.pdf | |
![]() | MS74 | MS74 TI QFN | MS74.pdf | |
![]() | LG12558 | LG12558 CDS SMD or Through Hole | LG12558.pdf | |
![]() | B484E-2 | B484E-2 CRYDOM MODULE | B484E-2.pdf | |
![]() | ILA82C251D | ILA82C251D int SOP8 | ILA82C251D.pdf | |
![]() | BY56 | BY56 PHI DIP | BY56.pdf | |
![]() | A1030381-TR | A1030381-TR SI DIP/SMD | A1030381-TR.pdf | |
![]() | 7-745129-6 | 7-745129-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 7-745129-6.pdf | |
![]() | QCIXF18203EC.B1Q | QCIXF18203EC.B1Q INTEL BGA | QCIXF18203EC.B1Q.pdf |