창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R463N3330DQN0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R463N3330DQN0K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R463N3330DQN0K | |
| 관련 링크 | R463N333, R463N3330DQN0K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R60QI247050L0K | 0.047µF Film Capacitor 250V 1000V (1kV) Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 0.709" L x 0.512" W (18.00mm x 13.00mm) | R60QI247050L0K.pdf | |
![]() | 4-1755142-2 | RELAY TIME DELAY | 4-1755142-2.pdf | |
![]() | LAH-35V562MS3 | LAH-35V562MS3 ELNA DIP | LAH-35V562MS3.pdf | |
![]() | VIA-C3-800AMHZ | VIA-C3-800AMHZ VIA BGA | VIA-C3-800AMHZ.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FG900 | XC3S5000-4FG900 XILINX BGA | XC3S5000-4FG900.pdf | |
![]() | SO-20LD | SO-20LD SIGE SOP-20P | SO-20LD.pdf | |
![]() | 175677-9 | 175677-9 AMP SMD or Through Hole | 175677-9.pdf | |
![]() | HPC1/2C102K | HPC1/2C102K KOA DIP | HPC1/2C102K.pdf | |
![]() | PCF8582S-SMD D/C91 | PCF8582S-SMD D/C91 PHI SMD or Through Hole | PCF8582S-SMD D/C91.pdf | |
![]() | BR24A08FJ-WME2 | BR24A08FJ-WME2 ROHM SOP-J8 | BR24A08FJ-WME2.pdf | |
![]() | R5146 | R5146 TFK SOP | R5146.pdf |