창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R459.375 3/8A 125V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R459.375 3/8A 125V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R459.375 3/8A 125V | |
| 관련 링크 | R459.375 3, R459.375 3/8A 125V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K681M15X7RL5UH5 | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RL5UH5.pdf | |
![]() | B57235S509M | ICL 5 OHM 20% 4.2A 9.5MM | B57235S509M.pdf | |
![]() | TNPW1210887RBEEA | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210887RBEEA.pdf | |
![]() | 29L4257 | 29L4257 FISHKILL SC70-5 | 29L4257.pdf | |
![]() | MB39C306BGF-ESE1 | MB39C306BGF-ESE1 FUJI BGA | MB39C306BGF-ESE1.pdf | |
![]() | TMP4007 | TMP4007 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4007.pdf | |
![]() | HY62256ALP-12 | HY62256ALP-12 HYNIX DIP | HY62256ALP-12.pdf | |
![]() | C107K010 | C107K010 AVX SMD | C107K010.pdf | |
![]() | MCO232219314104 | MCO232219314104 BCC SMD or Through Hole | MCO232219314104.pdf | |
![]() | RYT3266004/32C | RYT3266004/32C MAJOR SMD or Through Hole | RYT3266004/32C.pdf | |
![]() | G72M-V-N-A2 | G72M-V-N-A2 NVIDIA BGA | G72M-V-N-A2.pdf |