창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R453.160MRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R453.160MRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1808 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R453.160MRL | |
관련 링크 | R453.1, R453.160MRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SCAJ4 | BRIDGE RECT 2A 400V | SCAJ4.pdf | ||
RT0805WRC07732RL | RES SMD 732 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07732RL.pdf | ||
UBA20272T | UBA20272T NXP SOP20 | UBA20272T.pdf | ||
TA75W393FU(TE12L | TA75W393FU(TE12L TOSHIBA STOCK | TA75W393FU(TE12L.pdf | ||
tln233 850NM | tln233 850NM TOSHIBA DIP-2 5MM | tln233 850NM.pdf | ||
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54785-3070 | 54785-3070 MOLEX SMD or Through Hole | 54785-3070.pdf | ||
1N5664AJANTX | 1N5664AJANTX MSC SMD or Through Hole | 1N5664AJANTX.pdf | ||
SE555F883B | SE555F883B S DIP14 | SE555F883B.pdf | ||
HSGF010 | HSGF010 H SMD or Through Hole | HSGF010.pdf |