창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R413R3470DQ00M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R413R3470DQ00M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R413R3470DQ00M | |
| 관련 링크 | R413R347, R413R3470DQ00M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE07806RL | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07806RL.pdf | |
![]() | DM74LCX240SJX | DM74LCX240SJX FAIRCHILD SOP20 | DM74LCX240SJX.pdf | |
![]() | X84256S8 | X84256S8 INTERSIL SOP8 | X84256S8.pdf | |
![]() | A49 | A49 MIC SOT23-3 | A49.pdf | |
![]() | OPA2107 | OPA2107 BB DIP8 | OPA2107.pdf | |
![]() | BZV55-C3V0,115 | BZV55-C3V0,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V0,115.pdf | |
![]() | uPA831TD | uPA831TD NEC SMD or Through Hole | uPA831TD.pdf | |
![]() | W9968 | W9968 WINBIND QFP | W9968.pdf | |
![]() | NCP2823BFCT2G | NCP2823BFCT2G ON SMD or Through Hole | NCP2823BFCT2G.pdf | |
![]() | 16CV150EX | 16CV150EX Sanyo N A | 16CV150EX.pdf | |
![]() | MN62009 | MN62009 JAPAN BGA | MN62009.pdf | |
![]() | S1165B29MC-N6O-TFG | S1165B29MC-N6O-TFG SII N A | S1165B29MC-N6O-TFG.pdf |