창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R413R32200000M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R41 Series, 300V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R41 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.260" L x 0.512" W(32.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.870"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급, Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 다른 이름 | 399-13443 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R413R32200000M | |
| 관련 링크 | R413R322, R413R32200000M 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7447471047 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6.9A 12.2 mOhm Max Radial | 7447471047.pdf | |
![]() | AD2165-2S | AD2165-2S AD SOP-8 | AD2165-2S.pdf | |
![]() | ABR1006 | ABR1006 EIC BR50 | ABR1006.pdf | |
![]() | BF256BPRFMD | BF256BPRFMD FAIRCHILD SMD or Through Hole | BF256BPRFMD.pdf | |
![]() | RES060L03-TB | RES060L03-TB ROHM SOP8 | RES060L03-TB.pdf | |
![]() | C1608COG1H2R7CT | C1608COG1H2R7CT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H2R7CT.pdf | |
![]() | RA3906AT | RA3906AT FAIRCHILD ORIGINAL | RA3906AT.pdf | |
![]() | KL732ATTE8N2G | KL732ATTE8N2G KOA SMD | KL732ATTE8N2G.pdf | |
![]() | LNI7010-085 | LNI7010-085 LARA BGA | LNI7010-085.pdf | |
![]() | LVX125DTR2G | LVX125DTR2G ON TSSOP-14 | LVX125DTR2G.pdf | |
![]() | MSP430F2618-EP | MSP430F2618-EP TI SMD or Through Hole | MSP430F2618-EP.pdf |