창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R413F147050M1M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R413F147050M1M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R413F147050M1M | |
관련 링크 | R413F147, R413F147050M1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D1J90R9BTG | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J90R9BTG.pdf | |
![]() | 57LE-20240-27C0D35G | 57LE-20240-27C0D35G DDK SMD or Through Hole | 57LE-20240-27C0D35G.pdf | |
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![]() | D434016AG5-12-7JF | D434016AG5-12-7JF NEC TSOP | D434016AG5-12-7JF.pdf | |
![]() | MBM29XL12DF70PBT | MBM29XL12DF70PBT FUJISTU BGA | MBM29XL12DF70PBT.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLSR-70E | HY62U8100BLLSR-70E HYUNDAI TSOP32 | HY62U8100BLLSR-70E.pdf | |
![]() | 43650-0613 | 43650-0613 MOLEX SMD or Through Hole | 43650-0613.pdf | |
![]() | ETC5054N/H | ETC5054N/H ST DIP16 | ETC5054N/H.pdf | |
![]() | ECA2VHG470 | ECA2VHG470 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA2VHG470.pdf |