창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R413D1470CK00M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R413D1470CK00M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R413D1470CK00M | |
관련 링크 | R413D147, R413D1470CK00M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4P143F35CDT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P143F35CDT.pdf | |
![]() | STF4N52K3 | MOSFET N-CH 525V 2.5A TO-220FP | STF4N52K3.pdf | |
![]() | MMF-50BRD39K | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD39K.pdf | |
![]() | PC87351IBW/VLA | PC87351IBW/VLA NSC QFP | PC87351IBW/VLA.pdf | |
![]() | ACM2012-361-2P-T00 | ACM2012-361-2P-T00 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-361-2P-T00.pdf | |
![]() | SN74ABT541BDW | SN74ABT541BDW TI SMD or Through Hole | SN74ABT541BDW.pdf | |
![]() | NJM2538B-1Y | NJM2538B-1Y JRC SOP-20 | NJM2538B-1Y.pdf | |
![]() | 29LV320BE-90PFTN | 29LV320BE-90PFTN FUJI TSSOP | 29LV320BE-90PFTN.pdf | |
![]() | K4H510438B-UCB0 | K4H510438B-UCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H510438B-UCB0.pdf | |
![]() | MV8306(Y) | MV8306(Y) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV8306(Y).pdf | |
![]() | 10H503/BEAJC | 10H503/BEAJC MOTOROLA CDIP | 10H503/BEAJC.pdf | |
![]() | MCP6L71R | MCP6L71R MICROCHIPIC 5SOT-23 | MCP6L71R.pdf |