창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R413D1470CK00M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R413D1470CK00M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R413D1470CK00M | |
| 관련 링크 | R413D147, R413D1470CK00M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-125.000MHZ-XC-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-125.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | PC9S08EL32 | PC9S08EL32 FREESCAL TSSOP | PC9S08EL32.pdf | |
![]() | BA6565 | BA6565 ROHM DIP | BA6565.pdf | |
![]() | RDB | RDB TI MSOP8 | RDB.pdf | |
![]() | AS4C14400-60JC | AS4C14400-60JC ALLIANCE SOJ-20 | AS4C14400-60JC.pdf | |
![]() | MWDM2L-25GP-6K7-12M1 | MWDM2L-25GP-6K7-12M1 Glenair NA | MWDM2L-25GP-6K7-12M1.pdf | |
![]() | FHG1K304CLAC55Z | FHG1K304CLAC55Z LEMO SMD or Through Hole | FHG1K304CLAC55Z.pdf | |
![]() | MM8230-2600RB8 | MM8230-2600RB8 MURATA SMD | MM8230-2600RB8.pdf | |
![]() | M378T2863EHS-CE6 | M378T2863EHS-CE6 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M378T2863EHS-CE6.pdf | |
![]() | WFA99A2017CF/2017.5MHZ | WFA99A2017CF/2017.5MHZ NDK SMD or Through Hole | WFA99A2017CF/2017.5MHZ.pdf | |
![]() | TC-THD | TC-THD TC SMD or Through Hole | TC-THD.pdf | |
![]() | MIC5319-1.8BD5 | MIC5319-1.8BD5 MIC SOT23-5 | MIC5319-1.8BD5.pdf |