창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R413D1470CK00M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R413D1470CK00M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R413D1470CK00M | |
관련 링크 | R413D147, R413D1470CK00M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RSMF2JT56K0 | RES METAL OX 2W 56K OHM 5% AXL | RSMF2JT56K0.pdf | ||
![]() | AT87F51-24PI | AT87F51-24PI ATMEL SMD or Through Hole | AT87F51-24PI.pdf | |
![]() | MX7528JEQ | MX7528JEQ MAX PLCC | MX7528JEQ.pdf | |
![]() | RD8.2 | RD8.2 NEC SMD or Through Hole | RD8.2.pdf | |
![]() | LCT2358M-9288 | LCT2358M-9288 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCT2358M-9288.pdf | |
![]() | SLC3030J8 | SLC3030J8 ORIGINAL PLCC | SLC3030J8.pdf | |
![]() | BCM7411HKPBG-P30 | BCM7411HKPBG-P30 BROADCOM BGA | BCM7411HKPBG-P30.pdf | |
![]() | IS9212AF-13 | IS9212AF-13 ICS SMD or Through Hole | IS9212AF-13.pdf | |
![]() | GF8200P-A-A2 | GF8200P-A-A2 nVIDIA BGA | GF8200P-A-A2.pdf | |
![]() | X25057M-2.7T2TR | X25057M-2.7T2TR XICOR SMD or Through Hole | X25057M-2.7T2TR.pdf | |
![]() | MCP130-475I | MCP130-475I MICROCHIP SMD8 | MCP130-475I.pdf | |
![]() | GRM1553U1H270J | GRM1553U1H270J MURATA SMD or Through Hole | GRM1553U1H270J.pdf |