창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R400CH12FJ0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R400CH12FJ0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R400CH12FJ0 | |
| 관련 링크 | R400CH, R400CH12FJ0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S2DB152EA | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 155 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | ECO-S2DB152EA.pdf | |
![]() | B43501C5157M67 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 880 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501C5157M67.pdf | |
![]() | S3P821AXZZ-C0CA | S3P821AXZZ-C0CA SAMSUNG S-MCU | S3P821AXZZ-C0CA.pdf | |
![]() | ML61C452PRG | ML61C452PRG MDC SOT89-3L | ML61C452PRG.pdf | |
![]() | FDG327N_NL | FDG327N_NL Fairchild SMD or Through Hole | FDG327N_NL.pdf | |
![]() | XC2018TM PC84C | XC2018TM PC84C XILINX PLCC | XC2018TM PC84C.pdf | |
![]() | Q3GA | Q3GA INTEL PGA | Q3GA.pdf | |
![]() | TC1277-10ENBTR/FB | TC1277-10ENBTR/FB MICROCHIP SOT23 | TC1277-10ENBTR/FB.pdf | |
![]() | Si8230AD-B-IS | Si8230AD-B-IS SiliconLabs WBSOIC16 | Si8230AD-B-IS.pdf | |
![]() | RC224ATL (R6781-11) | RC224ATL (R6781-11) CONEXANT PLCC-68 | RC224ATL (R6781-11).pdf | |
![]() | 032-1046-00 | 032-1046-00 MICROCHIP DIP | 032-1046-00.pdf | |
![]() | EN2-1N2 | EN2-1N2 NEC SMD or Through Hole | EN2-1N2.pdf |