창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R400CH08-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R400CH08-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R400CH08-12 | |
관련 링크 | R400CH, R400CH08-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D4R3CXAAC | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CXAAC.pdf | ||
1SMC12CA TR13 | TVS DIODE 12VWM 19.9VC SMC | 1SMC12CA TR13.pdf | ||
AT0603CRD0734R8L | RES SMD 34.8OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0734R8L.pdf | ||
RT1206BRE07182RL | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07182RL.pdf | ||
CM50AD05-12H | CM50AD05-12H ORIGINAL SMD or Through Hole | CM50AD05-12H.pdf | ||
P89C52X2BN | P89C52X2BN NXP DIP | P89C52X2BN .pdf | ||
EN39SL160 | EN39SL160 ORIGINAL SMD or Through Hole | EN39SL160.pdf | ||
SAB8088-I-P | SAB8088-I-P SIEMENS DIP | SAB8088-I-P.pdf | ||
16F100 | 16F100 VISHAY DO-203AA | 16F100.pdf | ||
CHIPE2120MUE6327 | CHIPE2120MUE6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHIPE2120MUE6327.pdf | ||
YSS245-F | YSS245-F YAMAHA QFP | YSS245-F.pdf | ||
R5F21276NFP | R5F21276NFP RENES L-QFP | R5F21276NFP.pdf |