창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3S-10V470MF0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3S-10V470MF0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3S-10V470MF0 | |
| 관련 링크 | R3S-10V, R3S-10V470MF0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF448 | TRANS RF NPN 50V 16A 211-11 | MRF448.pdf | |
![]() | G3VM-61AY | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-DIP (0.300", 7.62mm) | G3VM-61AY.pdf | |
![]() | RNF14BTC2K23 | RES 2.23K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC2K23.pdf | |
![]() | LPC2361FBD100 | LPC2361FBD100 NXP TQFP | LPC2361FBD100.pdf | |
![]() | CM05X7R392K25AH | CM05X7R392K25AH KYOCERA SMD | CM05X7R392K25AH.pdf | |
![]() | IXFL13N65 | IXFL13N65 IXY SMD or Through Hole | IXFL13N65.pdf | |
![]() | TL061AML | TL061AML TI CAN | TL061AML.pdf | |
![]() | DF1B-10DP-2.5DSA(01) | DF1B-10DP-2.5DSA(01) HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-10DP-2.5DSA(01).pdf | |
![]() | IR IRFBG30PBF | IR IRFBG30PBF IR SMD or Through Hole | IR IRFBG30PBF.pdf | |
![]() | RSB900B | RSB900B RFSEMI SOT-723 | RSB900B.pdf | |
![]() | TLVH431CDBVTG4 | TLVH431CDBVTG4 TI SOT23-5 | TLVH431CDBVTG4.pdf | |
![]() | 0513380304+ | 0513380304+ MOLEX SMD | 0513380304+.pdf |