창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R3B100550R0J5G0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R3B100550R0J5G0 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | R3B | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 50 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | RF, 고주파 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1005 | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 | 0.017"(0.43mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1173-1047-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R3B100550R0J5G0 | |
관련 링크 | R3B100550, R3B100550R0J5G0 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
1-1472973-2 | RELAY TIME DELAY | 1-1472973-2.pdf | ||
TISP4125L3AJR | TISP4125L3AJR Bourns DO-214AC | TISP4125L3AJR.pdf | ||
HM4-6116L-5 | HM4-6116L-5 MHS SMD or Through Hole | HM4-6116L-5.pdf | ||
LH3216 | LH3216 AMD CDIP16 | LH3216.pdf | ||
CM309S-16.670000MHZ | CM309S-16.670000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CM309S-16.670000MHZ.pdf | ||
MAX192ACPP+ | MAX192ACPP+ MAXIM 20-DIP | MAX192ACPP+.pdf | ||
ACT72211L15RJ-7 | ACT72211L15RJ-7 TI PLCC32 | ACT72211L15RJ-7.pdf | ||
SN10503PWPR | SN10503PWPR TI TSSOP | SN10503PWPR.pdf | ||
3T-30 | 3T-30 weinschel SMA | 3T-30.pdf | ||
XPC860TZP80B3 | XPC860TZP80B3 MOTOROLA BGA | XPC860TZP80B3.pdf | ||
BU9300F-E2 | BU9300F-E2 ROHM SOP | BU9300F-E2.pdf | ||
RC2010JR-074M3L 2010 4.3M | RC2010JR-074M3L 2010 4.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-074M3L 2010 4.3M.pdf |