창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3A-6.3V101ME0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3A-6.3V101ME0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3A-6.3V101ME0 | |
관련 링크 | R3A-6.3V, R3A-6.3V101ME0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S151M59S3NU83L0R | 150pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 S3N 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | S151M59S3NU83L0R.pdf | |
![]() | 0201ZK120GBSTR | 12pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZK120GBSTR.pdf | |
![]() | TNPW0805493RBEEA | RES SMD 493 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805493RBEEA.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-43R | RES 43 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-43R.pdf | |
![]() | 2BP6-005 | 2BP6-005 HP BGA | 2BP6-005.pdf | |
![]() | RM10F56R2CT | RM10F56R2CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10F56R2CT.pdf | |
![]() | 9081C1-05-02 | 9081C1-05-02 COTO SMD or Through Hole | 9081C1-05-02.pdf | |
![]() | IS61LV6416-12K. | IS61LV6416-12K. ISSI SMD or Through Hole | IS61LV6416-12K..pdf | |
![]() | FAR-DSCF-881M5D | FAR-DSCF-881M5D ORIGINAL BGA | FAR-DSCF-881M5D.pdf | |
![]() | PKM17EPPH4012-B0 | PKM17EPPH4012-B0 MURATA SMD | PKM17EPPH4012-B0.pdf | |
![]() | MAX6797AKAVDD8+T | MAX6797AKAVDD8+T MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6797AKAVDD8+T.pdf |