창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3A-10V4R7ME0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3A-10V4R7ME0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3A-10V4R7ME0 | |
관련 링크 | R3A-10V, R3A-10V4R7ME0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF14BTE1K35 | RES 1.35K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE1K35.pdf | |
![]() | EXY400TNX | ANT TUF DUCK 400-450 | EXY400TNX.pdf | |
![]() | DWM-37-01-G-S-250 | DWM-37-01-G-S-250 SAMTEC ORIGINAL | DWM-37-01-G-S-250.pdf | |
![]() | SN55ALS170J | SN55ALS170J TI CDIP | SN55ALS170J.pdf | |
![]() | TC51V17405BFT-60 | TC51V17405BFT-60 TOSHIBA TSOP | TC51V17405BFT-60.pdf | |
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![]() | TWL93022HZQW | TWL93022HZQW TI BGA | TWL93022HZQW.pdf | |
![]() | rfPIC | rfPIC MIT SOP18 | rfPIC.pdf | |
![]() | S6B0741X0149XN | S6B0741X0149XN SAM SMD or Through Hole | S6B0741X0149XN.pdf | |
![]() | LM39301R-1.8 | LM39301R-1.8 HTC TO-263-5 | LM39301R-1.8.pdf | |
![]() | RL-204 | RL-204 MIC DO-15 | RL-204.pdf | |
![]() | D-0515 | D-0515 MAX SMD or Through Hole | D-0515.pdf |