창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R39MF51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R39MF51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R39MF51 | |
| 관련 링크 | R39M, R39MF51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G2A821JNU06 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A821JNU06.pdf | |
![]() | K474M20X7RF53K5 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K474M20X7RF53K5.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ472 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 2512 | MNR35J5RJ472.pdf | |
![]() | 75ALS161B | 75ALS161B TI SOP20 | 75ALS161B.pdf | |
![]() | H6514-9 | H6514-9 HARRIS DIP | H6514-9.pdf | |
![]() | S29GL01GPITFR10D | S29GL01GPITFR10D SPANSION TSSOP | S29GL01GPITFR10D.pdf | |
![]() | SSM3K7002FU--T5L | SSM3K7002FU--T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002FU--T5L.pdf | |
![]() | IXDI409YI | IXDI409YI IXYS TO-263 | IXDI409YI.pdf | |
![]() | PIC16CL74B | PIC16CL74B MICROCHIP PLCC | PIC16CL74B.pdf | |
![]() | M34225M2-201 | M34225M2-201 MITSUBISHI DIP | M34225M2-201.pdf | |
![]() | TCB0G6R8MSSR | TCB0G6R8MSSR NEC SMD or Through Hole | TCB0G6R8MSSR.pdf | |
![]() | LSH-010-01-G-D-A | LSH-010-01-G-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | LSH-010-01-G-D-A.pdf |