창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3646(DSC06000709) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3646(DSC06000709) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3646(DSC06000709) | |
| 관련 링크 | R3646(DSC0, R3646(DSC06000709) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE073K09L.pdf | |
![]() | OF36GJE | RES 3.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | OF36GJE.pdf | |
![]() | PSA7A000 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) NEMA 1,2,3,3R,4,4X,5,6,6P,12,13 Cylinder, Threaded - M18 | PSA7A000.pdf | |
![]() | FR5024 | FR5024 FITIPOWE SSOP24 | FR5024.pdf | |
![]() | 87833-2221 | 87833-2221 MOLEX SMD or Through Hole | 87833-2221.pdf | |
![]() | UCC3807N2 | UCC3807N2 uni INSTOCKPACK50tu | UCC3807N2.pdf | |
![]() | NV25-GL-A3 | NV25-GL-A3 NVIDIA BGA | NV25-GL-A3.pdf | |
![]() | UPB424-1 | UPB424-1 NEC DIP-20 | UPB424-1.pdf | |
![]() | QS3384QK | QS3384QK IDT SOP | QS3384QK.pdf | |
![]() | TC642DEMO | TC642DEMO MICROCHIP DIP SOP | TC642DEMO.pdf | |
![]() | MB81C1001A70PSZ | MB81C1001A70PSZ FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C1001A70PSZ.pdf | |
![]() | TG-0360001 | TG-0360001 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG-0360001.pdf |