창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R360/R350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R360/R350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R360/R350 | |
| 관련 링크 | R360/, R360/R350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLG1005S0N4BT000 | 0.4nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N4BT000.pdf | |
![]() | 500R18W473KV4T | 500R18W473KV4T JOHANSON 1206 | 500R18W473KV4T.pdf | |
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![]() | HL-112H238WC | HL-112H238WC ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-112H238WC.pdf | |
![]() | GD4077B | GD4077B GOLDSTAR SMD or Through Hole | GD4077B.pdf | |
![]() | M37470M4-797SP | M37470M4-797SP MIT DIP | M37470M4-797SP.pdf | |
![]() | NTF6P02T3G******** | NTF6P02T3G******** ON SOT223 | NTF6P02T3G********.pdf | |
![]() | CD43-1UH | CD43-1UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43-1UH.pdf | |
![]() | SI4133-BMR | SI4133-BMR SILICON SOP | SI4133-BMR.pdf |