창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R355CH12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R355CH12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R355CH12 | |
| 관련 링크 | R355, R355CH12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033AAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033AAT.pdf | |
![]() | TNPW0805210KBEEC | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805210KBEEC.pdf | |
![]() | C66R/183 | C66R/183 TI SOT-183 | C66R/183.pdf | |
![]() | R6764-21 | R6764-21 CONEXANT QFP | R6764-21.pdf | |
![]() | MAX9737ETG+ | MAX9737ETG+ MAX SMD or Through Hole | MAX9737ETG+.pdf | |
![]() | 130007BDA | 130007BDA NS/TI SMD or Through Hole | 130007BDA.pdf | |
![]() | 125LP4536008 | 125LP4536008 TECHETCH SMD or Through Hole | 125LP4536008.pdf | |
![]() | D772P | D772P ORIGINAL TO-126 | D772P.pdf | |
![]() | CRTTOLCD-6-SM2-REVF | CRTTOLCD-6-SM2-REVF MSCFERTIG SMD or Through Hole | CRTTOLCD-6-SM2-REVF.pdf | |
![]() | JWM11RA2H | JWM11RA2H NEXTCHIP NULL | JWM11RA2H.pdf | |
![]() | HD4074889H | HD4074889H HIT QFP80P | HD4074889H.pdf | |
![]() | MAX4581AUE | MAX4581AUE MAXIM TSSOP16 | MAX4581AUE.pdf |