창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R350CH06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R350CH06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R350CH06 | |
| 관련 링크 | R350, R350CH06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600L180JT200T | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L180JT200T.pdf | |
![]() | B5J2K7 | RES 2.7K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J2K7.pdf | |
![]() | TL3845BP * | TL3845BP * TIS Call | TL3845BP *.pdf | |
![]() | D36A66.0000ENS | D36A66.0000ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A66.0000ENS.pdf | |
![]() | CSC91415BCD | CSC91415BCD ORIGINAL SMD or Through Hole | CSC91415BCD.pdf | |
![]() | EVN5ESX50B23 3X3 2K | EVN5ESX50B23 3X3 2K PAN SMD or Through Hole | EVN5ESX50B23 3X3 2K.pdf | |
![]() | M0805H-8N2J-RC | M0805H-8N2J-RC BOURNS SMD or Through Hole | M0805H-8N2J-RC.pdf | |
![]() | MLB-451616-0050P-N1 | MLB-451616-0050P-N1 JARO SMD | MLB-451616-0050P-N1.pdf | |
![]() | MAX4614EUD+T | MAX4614EUD+T MAXIM TSSOP14 | MAX4614EUD+T.pdf | |
![]() | DAC7821IP | DAC7821IP nsc SMD or Through Hole | DAC7821IP.pdf | |
![]() | CL10X106KR8NNN | CL10X106KR8NNN SAMSUNG SMD | CL10X106KR8NNN.pdf |