창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3463L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3463L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3463L | |
| 관련 링크 | R34, R3463L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1808HA330JATME | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA330JATME.pdf | |
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![]() | 95040CB6 | 95040CB6 ST DIP-8 | 95040CB6.pdf | |
![]() | 812440 | 812440 XBOX SOP8 | 812440.pdf | |
![]() | 1PS301 /B3 | 1PS301 /B3 PHILPS SMD DIP | 1PS301 /B3.pdf | |
![]() | 24HC157 | 24HC157 ON SMD or Through Hole | 24HC157.pdf | |
![]() | TLC2555EVM | TLC2555EVM TI SMD or Through Hole | TLC2555EVM.pdf | |
![]() | MLR1608M39NKTCOO | MLR1608M39NKTCOO ORIGINAL SMD or Through Hole | MLR1608M39NKTCOO.pdf | |
![]() | LM77CIM-3 NOPB | LM77CIM-3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM77CIM-3 NOPB.pdf |