창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3272PC320031Rx4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3272PC320031Rx4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3272PC320031Rx4 | |
관련 링크 | R3272PC32, R3272PC320031Rx4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | ||
MCU08050D2501BP500 | RES SMD 2.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2501BP500.pdf | ||
TNPW080561R9BEEA | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080561R9BEEA.pdf | ||
MBB02070C6659FRP00 | RES 66.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6659FRP00.pdf | ||
C372315G | C372315G NIPPON DIP | C372315G.pdf | ||
XCV100E-6 FG256C | XCV100E-6 FG256C XILINX BGA | XCV100E-6 FG256C.pdf | ||
A601 | A601 AGILNET SOP-8 | A601.pdf | ||
ATF16V8B-15PI/15PC | ATF16V8B-15PI/15PC ATMEL SMD or Through Hole | ATF16V8B-15PI/15PC.pdf | ||
SOC616A | SOC616A MOT DIP6 | SOC616A.pdf | ||
MM58167BN-T/NSC | MM58167BN-T/NSC NSC SMD or Through Hole | MM58167BN-T/NSC.pdf | ||
NCP301HSN16T1G | NCP301HSN16T1G ON SOT25 | NCP301HSN16T1G.pdf | ||
D251003K831%P5 | D251003K831%P5 MAJOR SMD or Through Hole | D251003K831%P5.pdf |