창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R325CH04CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R325CH04CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R325CH04CG | |
| 관련 링크 | R325CH, R325CH04CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL1C101KPDANATA | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1C101KPDANATA.pdf | ||
![]() | CM309E18432000AHLT | 18.432MHz ±30ppm 수정 22pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18432000AHLT.pdf | |
![]() | PF0464.152NL | 1.5µH Shielded Inductor 5.5A 12 mOhm Max Nonstandard | PF0464.152NL.pdf | |
![]() | CRCW201052R3FKEFHP | RES SMD 52.3 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201052R3FKEFHP.pdf | |
![]() | TLM0J336ASSR | TLM0J336ASSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TLM0J336ASSR.pdf | |
![]() | MS25-D10SD9-C1-P | MS25-D10SD9-C1-P SANDISK BGA | MS25-D10SD9-C1-P.pdf | |
![]() | X2444S8I | X2444S8I XICOR SOP-8 | X2444S8I.pdf | |
![]() | Z3.3B | Z3.3B ORIGINAL DO-35 | Z3.3B.pdf | |
![]() | 741C083390G | 741C083390G PLX SMD | 741C083390G.pdf | |
![]() | TLP4597G-F | TLP4597G-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP4597G-F.pdf | |
![]() | GBJ25005G | GBJ25005G ORIGINAL DIP4 | GBJ25005G.pdf |