창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3147 | |
| 관련 링크 | R31, R3147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCYW6330MHD3TN | 33µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | UCYW6330MHD3TN.pdf | ||
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![]() | 14DF571 | 14DF571 ROHM SOP | 14DF571.pdf | |
![]() | HWS80-12 | HWS80-12 TDK SMD or Through Hole | HWS80-12.pdf | |
![]() | EKLG401ESS390MLN3S | EKLG401ESS390MLN3S nippon SMD or Through Hole | EKLG401ESS390MLN3S.pdf | |
![]() | RF3321PCBA | RF3321PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF3321PCBA.pdf | |
![]() | QC18203ECB1 | QC18203ECB1 ORIGINAL BGA | QC18203ECB1.pdf | |
![]() | 2MBI600NTD-060-10 | 2MBI600NTD-060-10 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI600NTD-060-10.pdf | |
![]() | GM1202PFV1-8.F | GM1202PFV1-8.F SUNON SMD or Through Hole | GM1202PFV1-8.F.pdf | |
![]() | SN74LS06P | SN74LS06P TI DIP-14 | SN74LS06P.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DC | SN74LVC1G3157DC TI SOP | SN74LVC1G3157DC.pdf | |
![]() | CMX105AP3 | CMX105AP3 CML DIP | CMX105AP3.pdf |