창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3130N30E(A/C)-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3130N30E(A/C)-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3130N30E(A/C)-TR | |
관련 링크 | R3130N30E(, R3130N30E(A/C)-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385427085JII2B0 | 0.27µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385427085JII2B0.pdf | |
![]() | F1206A0R50FSTR | FUSE BOARD MNT 500MA 32VDC 1206 | F1206A0R50FSTR.pdf | |
![]() | ECS-245.7-20-5PVX | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-245.7-20-5PVX.pdf | |
![]() | LP073F23IET | 7.3728MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP073F23IET.pdf | |
![]() | MCP3422AOT-E/SN | MCP3422AOT-E/SN MIC SOP-8 | MCP3422AOT-E/SN.pdf | |
![]() | TDA8941PD | TDA8941PD STM 8-DIP | TDA8941PD.pdf | |
![]() | AIC1638-3.3 | AIC1638-3.3 N/A SMD or Through Hole | AIC1638-3.3.pdf | |
![]() | 16YXA470MEFC 8X11. | 16YXA470MEFC 8X11. RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXA470MEFC 8X11..pdf | |
![]() | NE555SP | NE555SP TI DIP-8 | NE555SP.pdf | |
![]() | AD308JH/+ | AD308JH/+ AD CAN | AD308JH/+.pdf | |
![]() | 2SD365 | 2SD365 MIT TO-220 | 2SD365.pdf | |
![]() | LM160J/883B | LM160J/883B NS DIP | LM160J/883B.pdf |