창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3130N27AC-TR-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3130N27AC-TR-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3130N27AC-TR-F | |
관련 링크 | R3130N27A, R3130N27AC-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02011J0R5ZBSTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 100V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02011J0R5ZBSTR.pdf | |
![]() | 416F37035CDR | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035CDR.pdf | |
![]() | HRG3216P-4222-B-T5 | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4222-B-T5.pdf | |
![]() | STV0903BAC | STV0903BAC ST SMD or Through Hole | STV0903BAC.pdf | |
![]() | BCM6829KFEBG | BCM6829KFEBG BROADCOM BGA | BCM6829KFEBG.pdf | |
![]() | DM51155-7 | DM51155-7 ITTCannon SMD or Through Hole | DM51155-7.pdf | |
![]() | MB675516-SK | MB675516-SK FUJITSU DIP | MB675516-SK.pdf | |
![]() | SN65ALS181DR | SN65ALS181DR TI SOP-8 | SN65ALS181DR.pdf | |
![]() | TLV2221IDBVTG4 TEL:82766440 | TLV2221IDBVTG4 TEL:82766440 TI SOT23-5 | TLV2221IDBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | JCS12N60F | JCS12N60F ORIGINAL TO-220F | JCS12N60F.pdf | |
![]() | LM45CIM3X TEL:82766440 | LM45CIM3X TEL:82766440 NS SOT23-3 | LM45CIM3X TEL:82766440.pdf |