창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3111N191C-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3111N191C-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3111N191C-TR | |
| 관련 링크 | R3111N1, R3111N191C-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023AKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AKT.pdf | |
![]() | HD4850 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD4850.pdf | |
![]() | 815228009347+ | 815228009347+ FIIR-RITE SMD or Through Hole | 815228009347+.pdf | |
![]() | NRSK122M10V8X20F | NRSK122M10V8X20F NIC DIP | NRSK122M10V8X20F.pdf | |
![]() | M38859EFFP | M38859EFFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M38859EFFP.pdf | |
![]() | HY62100B | HY62100B ORIGINAL SMD or Through Hole | HY62100B.pdf | |
![]() | JG82855GME S L7VN | JG82855GME S L7VN INTEL SMD or Through Hole | JG82855GME S L7VN.pdf | |
![]() | OSR-LBW5AM-GZHX-34-Z | OSR-LBW5AM-GZHX-34-Z OSR SMD or Through Hole | OSR-LBW5AM-GZHX-34-Z.pdf | |
![]() | CZT31CBK | CZT31CBK CS SMD or Through Hole | CZT31CBK.pdf | |
![]() | 20.000MHZ NX1255GA(5.5*11.8) | 20.000MHZ NX1255GA(5.5*11.8) NDK SMD or Through Hole | 20.000MHZ NX1255GA(5.5*11.8).pdf | |
![]() | 74LCX374MTCX (PB) | 74LCX374MTCX (PB) FSC TSSOP-20 | 74LCX374MTCX (PB).pdf | |
![]() | HN62321APR40 | HN62321APR40 IBM DIP | HN62321APR40.pdf |