창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3111H251C-T1-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3111H251C-T1-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3111H251C-T1-F | |
관련 링크 | R3111H251, R3111H251C-T1-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-H12623HVB | 0.062µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.472" W (28.00mm x 12.00mm) | ECW-H12623HVB.pdf | |
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![]() | Y00145K90000T0L | RES 5.9K OHM 1/5W 0.01% AXIAL | Y00145K90000T0L.pdf | |
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![]() | K6R1004V1D-KC08 | K6R1004V1D-KC08 SAMSUNG SOJ32 | K6R1004V1D-KC08.pdf | |
![]() | ADSP-2186L BST-115 | ADSP-2186L BST-115 AD BGA | ADSP-2186L BST-115.pdf | |
![]() | XC68HC885P18 | XC68HC885P18 XILINX SMD or Through Hole | XC68HC885P18.pdf | |
![]() | EETHC2C681BA | EETHC2C681BA Panasoni SMD or Through Hole | EETHC2C681BA.pdf | |
![]() | SN74CB3Q16210DGGR * | SN74CB3Q16210DGGR * TI SMD or Through Hole | SN74CB3Q16210DGGR *.pdf | |
![]() | HK2V687M35050 | HK2V687M35050 SAMW DIP2 | HK2V687M35050.pdf | |
![]() | BJ:R | BJ:R SZ SMD or Through Hole | BJ:R.pdf |