창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3111H171A-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3111H171A-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3111H171A-T1 | |
| 관련 링크 | R3111H1, R3111H171A-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.200HXP | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.200HXP.pdf | |
| RWS150B5 | AC/DC CONVERTER 5V 105W | RWS150B5.pdf | ||
![]() | RNCF0805BTE3K00 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE3K00.pdf | |
![]() | G98-300-U2 | G98-300-U2 nviDIA BGA | G98-300-U2.pdf | |
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![]() | VG202A | VG202A ROHM SMD or Through Hole | VG202A.pdf | |
![]() | TY90009000NMHF | TY90009000NMHF TOSHIBA BGA | TY90009000NMHF.pdf | |
![]() | DELCO7689MJ | DELCO7689MJ DELCO DIP-24 | DELCO7689MJ.pdf | |
![]() | TDA9887HN/V4,118 | TDA9887HN/V4,118 NXP SOT617 | TDA9887HN/V4,118.pdf | |
![]() | CD4067BM96E4 | CD4067BM96E4 TI SOIC | CD4067BM96E4.pdf | |
![]() | MC4558G DIP-8 | MC4558G DIP-8 UTC SMD or Through Hole | MC4558G DIP-8.pdf | |
![]() | ES2MA-E3 | ES2MA-E3 VISHAY DO-214AC | ES2MA-E3.pdf |