창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3111D241A-TR-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3111D241A-TR-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3111D241A-TR-F | |
관련 링크 | R3111D241, R3111D241A-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y471MXPAT5Z | 470pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y471MXPAT5Z.pdf | |
![]() | PATT0402L1R50FGT1 | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/20W 0402 | PATT0402L1R50FGT1.pdf | |
![]() | CW0102R200KE123 | RES 2.2 OHM 13W 10% AXIAL | CW0102R200KE123.pdf | |
![]() | I75712 | I75712 DIALOG SMD | I75712.pdf | |
![]() | TC55RP4502ECB713 | TC55RP4502ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4502ECB713.pdf | |
![]() | TLS2254 | TLS2254 TI TSSOP | TLS2254.pdf | |
![]() | 170M2009 | 170M2009 Bussmann SMD or Through Hole | 170M2009.pdf | |
![]() | 2.5mm | 2.5mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5mm.pdf | |
![]() | ISL12027AIV27Z | ISL12027AIV27Z Intersil SMD or Through Hole | ISL12027AIV27Z.pdf | |
![]() | C11713_ANNA-40-5-S | C11713_ANNA-40-5-S LEDIL SMD or Through Hole | C11713_ANNA-40-5-S.pdf | |
![]() | GI79M09 | GI79M09 GTM TO-251 | GI79M09.pdf | |
![]() | MAX1444E | MAX1444E MAXIM TQFP32 | MAX1444E.pdf |