- R3064XLF14714
- 제조업체 부품 번호
- R3064XLF14714
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- R3064XLF14714 XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
R3064XLF14714 가격 및 조달
가능 수량
124710 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 R3064XLF14714 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. R3064XLF14714 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. R3064XLF14714가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- R3064XLF14714 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
R3064XLF14714 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-R3064XLF14714 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3064XLF14714 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3064XLF14714 | |
| 관련 링크 | R3064XL, R3064XLF14714 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
R3064XLF14714 의 관련 제품
| AD80087 | AD80087 ADI TQFP | AD80087.pdf | |
| IDT5V927APGI | IDT5V927APGI IDT TSSOP | IDT5V927APGI.pdf | |
| HYB18H51232AFL-16/K4J5324Q | HYB18H51232AFL-16/K4J5324Q ORIGINAL BGA | HYB18H51232AFL-16/K4J5324Q.pdf | |
| V165ME01-LF | V165ME01-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V165ME01-LF.pdf | |
| W60689BBE | W60689BBE ORIGINAL BGA | W60689BBE.pdf | |
| 83022012A | 83022012A TIS Call | 83022012A.pdf | |
| 3SK16 | 3SK16 ORIGINAL CAN | 3SK16.pdf | |
| RB04-820G | RB04-820G SMT SMD or Through Hole | RB04-820G.pdf | |
| DAC7743E | DAC7743E TI SSOP | DAC7743E.pdf | |
| DS1849B-101 | DS1849B-101 DALLAS SMD or Through Hole | DS1849B-101.pdf | |
| 6MBP20JB060-3 | 6MBP20JB060-3 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP20JB060-3.pdf | |
| JTDB75 | JTDB75 Microsemi SMD or Through Hole | JTDB75.pdf |