창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R30437 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R30437 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R30437 | |
| 관련 링크 | R30, R30437 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36401E3N3A | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 380mA 450 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E3N3A.pdf | |
![]() | RT1206WRB0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0730K9L.pdf | |
![]() | CY25811-5C | CY25811-5C CY SOP-8 | CY25811-5C.pdf | |
![]() | MG1130 | MG1130 DENSO DIP20 | MG1130.pdf | |
![]() | DE2864-300 | DE2864-300 SeeQ CDIP28 | DE2864-300.pdf | |
![]() | ADC10464CIW | ADC10464CIW NS SOP | ADC10464CIW.pdf | |
![]() | 1K-0805 | 1K-0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1K-0805.pdf | |
![]() | K6T1158C2E-DB55 | K6T1158C2E-DB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1158C2E-DB55.pdf | |
![]() | 2SA733-P/Q/K | 2SA733-P/Q/K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA733-P/Q/K.pdf | |
![]() | MDL6110 | MDL6110 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDL6110.pdf | |
![]() | CDRH5D28-5R3 | CDRH5D28-5R3 ORIGINAL SMD | CDRH5D28-5R3.pdf | |
![]() | AM27C64-400DC | AM27C64-400DC AMD DIP | AM27C64-400DC.pdf |