창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3023 | |
관련 링크 | R30, R3023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C961U222MWWDCA7317 | 2200pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U222MWWDCA7317.pdf | |
![]() | HCM49 10.000MAMK-UT | HCM49 10.000MAMK-UT ORIGINAL SMD | HCM49 10.000MAMK-UT.pdf | |
![]() | RC1608F1001CS | RC1608F1001CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1001CS.pdf | |
![]() | NQL011K-2R2X | NQL011K-2R2X TDK SMD or Through Hole | NQL011K-2R2X.pdf | |
![]() | ESRL50V471-RC | ESRL50V471-RC XICON DIP | ESRL50V471-RC.pdf | |
![]() | 23472 | 23472 TI SOP8 | 23472.pdf | |
![]() | MAX705TCPA | MAX705TCPA MAX DIP8 | MAX705TCPA.pdf | |
![]() | SOC757A | SOC757A TOM DIP6 | SOC757A.pdf | |
![]() | B37930K5101J60 | B37930K5101J60 EPCOS SMD or Through Hole | B37930K5101J60.pdf | |
![]() | 0119-945-1 | 0119-945-1 GILBERT SMD or Through Hole | 0119-945-1.pdf | |
![]() | CND2B10VTEJ102 | CND2B10VTEJ102 KOA SMD or Through Hole | CND2B10VTEJ102.pdf |