창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R2T58LW-19-UFL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R2T58 RooTenna | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 안테나 | |
제조업체 | Laird Technologies IAS | |
계열 | RooTenna™ | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
주파수 그룹 | SHF(f > 4GHz) | |
주파수(중앙/대역) | 5.4GHz | |
주파수 범위 | 4.94GHz ~ 5.85GHz | |
안테나 유형 | 패널 | |
대역 개수 | 1 | |
VSWR | 1.5 | |
반사 손실 | - | |
이득 | 19dBi | |
전력 - 최대 | 20W | |
특징 | - | |
종단 | 커넥터, U.FL | |
침투 보호 | - | |
실장 유형 | 브라켓 실장 | |
높이(최대) | 2.638"(67.00mm) | |
응용 제품 | WLAN | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R2T58LW-19-UFL | |
관련 링크 | R2T58LW-, R2T58LW-19-UFL 데이터 시트, Laird Technologies IAS 에이전트 유통 |
HAZ681MBABF0KR | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ681MBABF0KR.pdf | ||
1812GA561JAT3A\SB | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA561JAT3A\SB.pdf | ||
SQCB2M391KATWE | 390pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB2M391KATWE.pdf | ||
CM309E48000000ABJT | 48MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E48000000ABJT.pdf | ||
416F37023CDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CDR.pdf | ||
RT1206WRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07562RL.pdf | ||
CW010700R0JE123 | RES 700 OHM 13W 5% AXIAL | CW010700R0JE123.pdf | ||
1206F-8R2K-01 | 1206F-8R2K-01 Fastron SMD1206 | 1206F-8R2K-01.pdf | ||
LDB211G8405C-002 | LDB211G8405C-002 muRata SMD or Through Hole | LDB211G8405C-002.pdf | ||
TEESVC0E337M12R | TEESVC0E337M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0E337M12R.pdf | ||
J559 | J559 NEC TO252 | J559.pdf | ||
M38121M4-064SP | M38121M4-064SP MIT DIP-64 | M38121M4-064SP.pdf |