창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2S30232SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2S30232SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2S30232SP | |
| 관련 링크 | R2S302, R2S30232SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP01H681J080AA | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H681J080AA.pdf | |
![]() | 416F520XXATR | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXATR.pdf | |
![]() | SP1210R-152G | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 175 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-152G.pdf | |
![]() | WSH2818R0150FEA | RES SMD 0.015 OHM 1% 5W 2818 | WSH2818R0150FEA.pdf | |
![]() | SPR30GAQ33 | SPR30GAQ33 SPRAGUE SMD or Through Hole | SPR30GAQ33.pdf | |
![]() | RN5006 TE12L(XF) | RN5006 TE12L(XF) TOSHIBA SOT89 | RN5006 TE12L(XF).pdf | |
![]() | MAX526DCWG/BCWG | MAX526DCWG/BCWG MAXIM SMD | MAX526DCWG/BCWG.pdf | |
![]() | D789417A012 | D789417A012 NEC QFP80 | D789417A012.pdf | |
![]() | BCM56305B1KEB | BCM56305B1KEB BROADCOM BGA | BCM56305B1KEB.pdf | |
![]() | 1N5271A | 1N5271A MICROSEMI SMD | 1N5271A.pdf | |
![]() | GRM1555C1H100CZ01D | GRM1555C1H100CZ01D Muratr SMD or Through Hole | GRM1555C1H100CZ01D.pdf | |
![]() | CCYF2H103ZE | CCYF2H103ZE SAM SMD or Through Hole | CCYF2H103ZE.pdf |