창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2S30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2S30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2S30 | |
| 관련 링크 | R2S, R2S30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQB15NNR27K10D | 270nH Shielded Multilayer Inductor 330mA 512.5 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQB15NNR27K10D.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2050 | RES SMD 205 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2050.pdf | |
![]() | CS4231A | CS4231A CRYSTAL TQFP | CS4231A.pdf | |
![]() | MSP430F2330IRHATG4 | MSP430F2330IRHATG4 TI QFN | MSP430F2330IRHATG4.pdf | |
![]() | FI-S30P-HF-T-E1500 | FI-S30P-HF-T-E1500 JAE SMD | FI-S30P-HF-T-E1500.pdf | |
![]() | AM8308.2 | AM8308.2 DESTINY SOP-28 | AM8308.2.pdf | |
![]() | TLV70012DSERE4 | TLV70012DSERE4 TI- TI | TLV70012DSERE4.pdf | |
![]() | MAX803SQ293D2T1G | MAX803SQ293D2T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX803SQ293D2T1G.pdf | |
![]() | 203G08CF7005 | 203G08CF7005 BCASIC QFP168 | 203G08CF7005.pdf | |
![]() | RD30UJ-T1 /N1 | RD30UJ-T1 /N1 NEC SOD523 | RD30UJ-T1 /N1.pdf | |
![]() | MNR38H0AJ562 | MNR38H0AJ562 ROHM 2512 | MNR38H0AJ562.pdf | |
![]() | 2-x-XWEL | 2-x-XWEL BOURNS SMD or Through Hole | 2-x-XWEL.pdf |