창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2MX-CAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2MX-CAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2MX-CAA | |
관련 링크 | R2MX, R2MX-CAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB3LV-3C-49M1520 | 49.152MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-49M1520.pdf | |
![]() | UP0.4UC-100-R | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 160 mOhm Max Nonstandard | UP0.4UC-100-R.pdf | |
![]() | EXB-N8V393JX | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 0804 | EXB-N8V393JX.pdf | |
![]() | MX10E8050-IAQC | MX10E8050-IAQC MX PLCC44 | MX10E8050-IAQC.pdf | |
![]() | 9680SP10A | 9680SP10A ORIGINAL DIP | 9680SP10A.pdf | |
![]() | HL0402ML180C | HL0402ML180C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML180C.pdf | |
![]() | BCM3300D0KTB | BCM3300D0KTB BROADCOM BGA | BCM3300D0KTB.pdf | |
![]() | DS53-0005DS53005 | DS53-0005DS53005 DALLAS SMD or Through Hole | DS53-0005DS53005.pdf | |
![]() | BUX87P-M | BUX87P-M PHILIPS TO126 | BUX87P-M.pdf | |
![]() | 1610129-6 | 1610129-6 TYCO con | 1610129-6.pdf | |
![]() | XC2S600E-4FG676 | XC2S600E-4FG676 XILINX BGA | XC2S600E-4FG676.pdf | |
![]() | AD7545LP | AD7545LP AD 49TUBEPLCC | AD7545LP.pdf |